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什么是股票配债 生益科技(600183.SH):已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

什么是股票配债 生益科技(600183.SH):已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

什么是股票配债

(原标题:生益科技(600183.SH):已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用)

格隆汇11月20日丨生益科技(600183.SH)在投资者互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线什么是股票配债,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。



 

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